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今日美国倒装片包装市场保持高增长速度呢

发布时间:2021-07-10 19:14:36 阅读: 来源:分割器厂家

美国倒装片包装市场保持高增长速度

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据Information Netw有可能使石墨烯成为功能性更强的材料ork最新调查显示,美国倒装片(Flip-chip)包装市场正保持着28%的年均复合增长率,平版印刷术和蚀刻成为该领域最大的收益者。

产品却可以数倍价钱出售 2005年缘由是与改变疲劳实验机配套的多为改变引申计或扭拉组合引申计,倒装片包装量为59亿颗,占全年IC出货量1110亿颗的5.3%。2009年,倒装片包装量预计达到167亿颗,增长28.1%,总IC出货量预计达到1569亿颗,倒装片包装量占总量比例将上升到10.6%。与此相比,到2009年,IC总出货量的增长速度只有7.1%。

倒装片包装技术应用在产量较大的消费品中,如、数码相机、MP3和电脑的外围设备。倒装片设备(包括晶圆凸块)也以较高的速度增长。预计到2009年,平版印刷包装市场将上升到5000万美元,增长速度为32%。受高科技包装产品需求的影响,平版印刷包装市场今年将达到75%的增长水平。

Informatio在水解作用下n Network公司总裁Robert N. Castellano称,“激光处理系统领先供应商Ultratech主导了2005年市场的大部分份额,占有率达60%。但是它也面临着来自其他平版印刷技术和逐渐兴起的非平版印刷描绘技术的激烈竞尼龙吸湿后争。”

UBM湿式蚀刻工具市场到2009年年均复合增长率将达到49%,市场总量近1亿美元。

信息来源:雅式络

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